産品展示
XDW282-全自動晶圓臨時解鍵合機
4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 晶圓料籃裝卸料 自動已鍵合晶圓對準 熱折開鍵合晶圓 鍵合膠膜機械手自動撕除 自動晶圓切割膜貼覆 晶圓智慧料籃內測繪 可選嵌入式LED紫外線照射模塊 工控機+Windows系統 SECS/GEM或簡易聯網能力 |
4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 晶圓料籃裝卸料 自動已鍵合晶圓對準 熱折開鍵合晶圓 鍵合膠膜機械手自動撕除 自動晶圓切割膜貼覆 晶圓智慧料籃內測繪 可選嵌入式LED紫外線照射模塊 工控機+Windows系統 SECS/GEM或簡易聯網能力 |